翱捷科技(688220.SH)：遞表港交所，2025年蜂窩連接芯片出貨量全球第一

新時空（newtimespace.com）訊：2026年9月11日，翱捷科技股份有限公司（A股證券代碼：688220.SH）向香港聯合交易所有限公司遞交上市申請，由摩根士丹利亞洲有限公司及海通國際資本有限公司擔任聯席保薦人。公司爲一家平臺型無晶圓廠半導體公司，致力於爲橫跨端側、邊緣及雲端的廣泛AI應用賦能，並已構建一個以多制式蜂窩基帶技術、AI計算技術及復雜SoC設計能力爲支撐的集成技術平臺。

根據弗若斯特沙利文的資料，公司是全球極少數在集成技術平臺上同時具備這三大核心能力的半導體公司之一，其平臺支撐三大協同業務：以蜂窩連接爲核心的無線連接芯片、智能SoC及ASIC定制解決方案。於2025年，公司按出貨量計在全球蜂窩連接芯片市場排名第一，市場份額爲37.8%；公司於2023年至2025年間的出貨量增長率亦超過其他全球前五的同類企業。

蜂窩基帶技術是公司技術平臺的基石。自成立以來，公司已開發並商業化覆蓋2G至5G所有標準的歷代蜂窩產品，並借此積累了復雜SoC設計能力，涵蓋芯片架構、超大規模數模混合芯片設計、軟硬件協同設計、系統集成以及性能、功耗和成本優化。公司亦自主開發了AI計算技術，包括自研的神經網絡處理單元（NPU），可實現兼具強勁性能與能效的端側AI處理。

公司指出，隨着AI進入大規模部署的新時代，各類應用日益需要將高效計算與無處不在、隨時隨地的連接相結合，以實現端側、邊緣及雲端之間的實時數據傳輸、計算任務協同及算力流動；在各式無線通信技術中，蜂窩技術（尤其是5G及新興的6G標準）在提供連續、廣域及支持移動性的連接方面具有不可替代性，例如智能網聯汽車在跨地點移動時，需要與雲端實時交換路況、危險預警及傳感器數據，僅靠固定的Wi-Fi熱點無法可靠支持這一使用場景。公司並稱，掌握蜂窩基帶技術難度極高，需要具備跨越多代蜂窩標準的深厚技術積累、復雜的軟硬件協同設計、大量的兼容性測試及認證，以及對性能、功耗及成本的持續優化，該等能力需要長期投入，並構成重大的進入壁壘。

公司爲智能端側應用開發了智能SoC ASR7801及ASR8861，每款產品均集成自研的NPU，具備端側AI算力；公司亦向超大規模雲服務商、領先的AI企業及半導體公司提供ASIC定制解決方案，涵蓋雲端推理、邊緣/端側AI、RISC-V及企業級存儲等領域，截至2026年6月30日已成功交付數十個ASIC定制項目，其中包括採用4nm先進制程的芯片設計。公司表示，其集成技術平臺在自有品牌產品與ASIC定制解決方案之間形成了自我強化的商業模式，自有品牌產品的量產持續驗證並優化公司的復雜SoC IP、設計方法論及全生命周期交付能力，該等能力可復用於ASIC定制解決方案，而ASIC定制解決方案則將公司能力延伸至先進制程、復雜芯片架構及新興應用領域，爲未來的產品及項目積累專有技術，從而提升公司的創新效率、交付確定性及商業化能力。

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