翱捷科技(688220.SH)：递表港交所，2025年蜂窝连接芯片出货量全球第一

新时空（newtimespace.com）讯：2026年9月11日，翱捷科技股份有限公司（A股证券代码：688220.SH）向香港联合交易所有限公司递交上市申请，由摩根士丹利亚洲有限公司及海通国际资本有限公司担任联席保荐人。公司为一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力于为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能，并已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球极少数在集成技术平台上同时具备这三大核心能力的半导体公司之一，其平台支撑三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。于2025年，公司按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为37.8%；公司于2023年至2025年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。

蜂窝基带技术是公司技术平台的基石。自成立以来，公司已开发并商业化覆盖2G至5G所有标准的历代蜂窝产品，并借此积累了复杂SoC设计能力，涵盖芯片架构、超大规模数模混合芯片设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化。公司亦自主开发了AI计算技术，包括自研的神经网络处理单元（NPU），可实现兼具强劲性能与能效的端侧AI处理。

公司指出，随着AI进入大规模部署的新时代，各类应用日益需要将高效计算与无处不在、随时随地的连接相结合，以实现端侧、边缘及云端之间的实时数据传输、计算任务协同及算力流动；在各式无线通信技术中，蜂窝技术（尤其是5G及新兴的6G标准）在提供连续、广域及支持移动性的连接方面具有不可替代性，例如智能网联汽车在跨地点移动时，需要与云端实时交换路况、危险预警及传感器数据，仅靠固定的Wi-Fi热点无法可靠支持这一使用场景。公司并称，掌握蜂窝基带技术难度极高，需要具备跨越多代蜂窝标准的深厚技术积累、复杂的软硬件协同设计、大量的兼容性测试及认证，以及对性能、功耗及成本的持续优化，该等能力需要长期投入，并构成重大的进入壁垒。

公司为智能端侧应用开发了智能SoC ASR7801及ASR8861，每款产品均集成自研的NPU，具备端侧AI算力；公司亦向超大规模云服务商、领先的AI企业及半导体公司提供ASIC定制解决方案，涵盖云端推理、边缘/端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域，截至2026年6月30日已成功交付数十个ASIC定制项目，其中包括采用4nm先进制程的芯片设计。公司表示，其集成技术平台在自有品牌产品与ASIC定制解决方案之间形成了自我强化的商业模式，自有品牌产品的量产持续验证并优化公司的复杂SoC IP、设计方法论及全生命周期交付能力，该等能力可复用于ASIC定制解决方案，而ASIC定制解决方案则将公司能力延伸至先进制程、复杂芯片架构及新兴应用领域，为未来的产品及项目积累专有技术，从而提升公司的创新效率、交付确定性及商业化能力。

查看公告

新时空声明： 本内容为新时空原创内容，复制、转载或以其他任何方式使用本内容，须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠，但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考，不构成任何投资建议，交易风险自担。