AI芯片概念股觀察丨ASMPT(00522.HK)上漲4.10%,英偉達擬出資支持矽品擴產CoWoS

2026年11月10日,AI芯片題材走強,ASMPT(00522.HK)上漲4.10%至96.400港元。有關媒體報道顯示,英偉達擬投入數十億美元支持日月光旗下矽品擴充CoWoS產能,資金用於無塵車間與設備採購;Yole Group預測2026年先進封裝市場規模將首超傳統封裝,資本支出近280億美元。
核心摘要:
  • 英偉達擬投入數十億美元支持日月光投控旗下矽品精密擴充CoWoS產能,資金用於無塵車間建設與生產設備採購。
  • ASMPT的熱壓鍵合機等2.5D/3D設備已供應全球多家封測廠、IDM與存儲廠,用於HBM及Chiplet芯片量產。
  • Yole Group預測2026年先進封裝市場規模將首次超過傳統封裝,相關資本支出接近280億美元。

新時空訊,2026年11月10日,AI芯片題材表現走強,ASMPT(00522.HK)走強。截至13:19分,公司報價96.400港元,上漲4.10%。

消息面上,公司近期暫無消息;行業內,2026年11月8日,有關媒體報道顯示,英偉達擬投入數十億美元,支持日月光投控旗下矽品精密擴充CoWoS先進封裝產能,資金將用於無塵車間建設與生產設備採購;同一報道援引市場研究機構Yole Group的預測,2026年先進封裝市場規模將首次超過傳統封裝,相關資本支出接近280億美元。

天風證券認爲,先進封裝能夠帶動單芯片價值量提升30%至50%,封測產業的價值鏈正在經歷重構。

國元證券認爲,在海外人工智能估值承壓的背景下,國產半導體制造鏈相對走強,產業政策支持與技術突破有望帶動算力、存儲、制造與封裝需求持續增長;2026年第三季度全球半導體銷售額達5177億美元,環比增長24.1%。

ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機(TCB)等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商(OSAT)、集成器件制造商(IDM)及存儲芯片制造商,用於高帶寬存儲器(HBM)及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。

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