AI芯片概念股觀察丨ASMPT(00522.HK)下跌11.68%,SMT業務出售傳獲IDG競購
- 報道稱SMT業務交易或於未來數周內達成,估值超過10億美元,可能低於公司15億美元的目標。
- ASMPT業務分爲半導體解決方案與表面貼裝技術兩塊,前者提供先進封裝與光子學設備。
- 集邦諮詢預計第四季度PC DRAM合約價環比漲13%至18%,存儲擴產爲封裝設備訂單提供支撐。
新時空訊,2026年11月5日,AI芯片題材表現震蕩,ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:16分,公司報價99.450港元,下跌11.68%。
消息面上,2026年11月3日,有關媒體報道顯示,IDG Capital已成爲ASMPT旗下表面貼裝技術(SMT)業務最領先的競購方,交易或於未來數周內達成,該業務估值超過10億美元,可能低於公司此前設定的15億美元估值目標。
此外,2026年11月5日,集邦諮詢旗下DRAMeXchange數據顯示,10月通用型DRAM(DDR4 8Gb)平均合約價達27.5美元,環比上漲5.77%,較2016年6月開始統計時的2.9美元累計上漲約9.5倍;該機構預計第四季度PC DRAM合約價環比上漲13%至18%,並指存儲廠將新增產能優先投向服務器內存、壓縮PC端供給,是價格上行的主因。服務器與高帶寬存儲的擴產節奏,直接影響熱壓鍵合等先進封裝設備的訂單強度。
摩根士丹利認爲,公司長期增長前景仍可樂觀,EMIB-T、CoPoS與光子學等新興方向將提供增長動力,但行業逆風可能限制短期上行空間。
財通證券認爲,AI算力投入帶動先進封裝與光子學設備需求,訂單能見度與訂單付運比同步改善,2027年AI相關收入有望延續增長。
ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機(TCB)等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商(OSAT)、集成器件制造商(IDM)及存儲芯片制造商,用於高帶寬存儲器(HBM)及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。