AI芯片概念股观察丨ASMPT(00522.HK)下跌11.68%,SMT业务出售传获IDG竞购

2026年11月5日,AI芯片题材震荡,ASMPT(00522.HK)下跌11.68%至99.450港元。有报道称IDG Capital成为公司SMT业务最领先竞购方,交易或于未来数周达成,该业务估值逾10亿美元、或低于公司目标;集邦咨询数据显示,10月通用型DRAM平均合约价达27.5美元、环比上涨5.77%。
核心摘要:
  • 报道称SMT业务交易或于未来数周内达成,估值超过10亿美元,可能低于公司15亿美元的目标。
  • ASMPT业务分为半导体解决方案与表面贴装技术两块,前者提供先进封装与光子学设备。
  • 集邦咨询预计第四季度PC DRAM合约价环比涨13%至18%,存储扩产为封装设备订单提供支撑。

新时空讯,2026年11月5日,AI芯片题材表现震荡,ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:16分,公司报价99.450港元,下跌11.68%。

消息面上,2026年11月3日,有关媒体报道显示,IDG Capital已成为ASMPT旗下表面贴装技术(SMT)业务最领先的竞购方,交易或于未来数周内达成,该业务估值超过10亿美元,可能低于公司此前设定的15亿美元估值目标。

此外,2026年11月5日,集邦咨询旗下DRAMeXchange数据显示,10月通用型DRAM(DDR4 8Gb)平均合约价达27.5美元,环比上涨5.77%,较2016年6月开始统计时的2.9美元累计上涨约9.5倍;该机构预计第四季度PC DRAM合约价环比上涨13%至18%,并指存储厂将新增产能优先投向服务器内存、压缩PC端供给,是价格上行的主因。服务器与高带宽存储的扩产节奏,直接影响热压键合等先进封装设备的订单强度。

摩根士丹利认为,公司长期增长前景仍可乐观,EMIB-T、CoPoS与光子学等新兴方向将提供增长动力,但行业逆风可能限制短期上行空间。

财通证券认为,AI算力投入带动先进封装与光子学设备需求,订单能见度与订单付运比同步改善,2027年AI相关收入有望延续增长。

ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机(TCB)等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商(OSAT)、集成器件制造商(IDM)及存储芯片制造商,用于高带宽存储器(HBM)及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。

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