AI芯片概念股觀察丨中芯國際(00981.HK)上漲1.93%,進博會首現半導體全產業鏈集結

2026年11月9日,AI芯片題材走強,中芯國際(00981.HK)上漲1.93%至46.460港元。第九屆進博會集成電路專區首次實現半導體全產業鏈覆蓋,三星電子、美光、SK海力士與應用材料等廠商同區展出;中國電子與超威半導體籤署11.28億美元採購協議,航空工業集團同期採購曝光機、幹法刻蝕機等核心設備。
核心摘要:
  • 第九屆進博會11月5日在上海開幕,集成電路專區首次集結材料、設備、設計、存儲與先進封裝全環節企業。
  • 中芯國際是中國境內產能規模最大的純晶圓代工企業,成熟制程及部分先進制程產線覆蓋智能終端與物聯網等應用。
  • 在成熟制程供需偏緊的背景下,國產算力芯片訂單正向代工與先進封裝環節傳導,中芯國際三季度業績定於11月12日披露。

新時空訊,2026年11月9日,AI芯片題材表現走強,中芯國際(00981.HK)走強。截至13:22分,公司報價46.460港元,上漲1.93%。

消息面上,公司近期暫無消息;行業內,2026年11月5日,第九屆中國國際進口博覽會在上海開幕,技術裝備展區集成電路專區首次實現半導體全產業鏈覆蓋,三星電子、美光、SK海力士三家存儲廠商與應用材料、泛林集團、科磊等設備廠商同區展出,展品自半導體材料、制造設備延伸至芯片設計、存儲與先進封裝環節。

此外,2026年11月8日,在第九屆進博會的央企交易團集中籤約中,中國電子與超威半導體(AMD)籤署11.28億美元集成電路及模組採購協議;航空工業集團同期與尼康、東京電子等廠商對接,採購曝光機、幹法刻蝕機等半導體及顯示制造核心裝備。

招商證券認爲,半導體產業鏈各環節中長期發展邏輯仍向好,成熟制程供需偏緊有望推動代工平均售價上行,國產人工智能及高性能計算芯片起量將加快2.5D/3D先進封裝產能利用率與利潤釋放。

中金公司認爲,人工智能算力需求的爆發正驅動網絡架構與芯片設計升級,新一代Scale Up互聯方案預計2028年量產以支撐千卡級集羣,高性能互聯與先進封裝是突破算力瓶頸的核心環節。

中芯國際(00981.HK)提供集成電路晶圓代工及配套技術服務。公司是中國境內產能規模最大、工藝節點覆蓋最全面的純晶圓代工企業,成熟制程及部分先進制程產線覆蓋智能終端、物聯網、計算芯片等多個應用領域。依據公司披露的定期報告,晶圓出貨量、產能利用率及營收規模均處於歷史較高水平。

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