AI芯片概念股观察丨中芯国际(00981.HK)上涨1.93%,进博会首现半导体全产业链集结
- 第九届进博会11月5日在上海开幕,集成电路专区首次集结材料、设备、设计、存储与先进封装全环节企业。
- 中芯国际是中国境内产能规模最大的纯晶圆代工企业,成熟制程及部分先进制程产线覆盖智能终端与物联网等应用。
- 在成熟制程供需偏紧的背景下,国产算力芯片订单正向代工与先进封装环节传导,中芯国际三季度业绩定于11月12日披露。
新时空讯,2026年11月9日,AI芯片题材表现走强,中芯国际(00981.HK)走强。截至13:22分,公司报价46.460港元,上涨1.93%。
消息面上,公司近期暂无消息;行业内,2026年11月5日,第九届中国国际进口博览会在上海开幕,技术装备展区集成电路专区首次实现半导体全产业链覆盖,三星电子、美光、SK海力士三家存储厂商与应用材料、泛林集团、科磊等设备厂商同区展出,展品自半导体材料、制造设备延伸至芯片设计、存储与先进封装环节。
此外,2026年11月8日,在第九届进博会的央企交易团集中签约中,中国电子与超威半导体(AMD)签署11.28亿美元集成电路及模组采购协议;航空工业集团同期与尼康、东京电子等厂商对接,采购曝光机、干法刻蚀机等半导体及显示制造核心装备。
招商证券认为,半导体产业链各环节中长期发展逻辑仍向好,成熟制程供需偏紧有望推动代工平均售价上行,国产人工智能及高性能计算芯片起量将加快2.5D/3D先进封装产能利用率与利润释放。
中金公司认为,人工智能算力需求的爆发正驱动网络架构与芯片设计升级,新一代Scale Up互联方案预计2028年量产以支撑千卡级集群,高性能互联与先进封装是突破算力瓶颈的核心环节。
中芯国际(00981.HK)提供集成电路晶圆代工及配套技术服务。公司是中国境内产能规模最大、工艺节点覆盖最全面的纯晶圆代工企业,成熟制程及部分先进制程产线覆盖智能终端、物联网、计算芯片等多个应用领域。依据公司披露的定期报告,晶圆出货量、产能利用率及营收规模均处于历史较高水平。