基本半導體(09971.HK)：籤訂碳化硅模塊封裝產線基地建設合同，金額約1.93億元

新時空(newtimespace.com)訊：2026年7月28日，基本半導體(09971.HK)公告，公司於7月27日與承包商中國建築第二工程局訂立工程總承包合同，承接公司位於深圳市坪山區的碳化硅模塊封裝產線基地建設工程，合同總價約1.93億元。

公告顯示，項目總建築面積59357.54平方米，含廠房、辦公及宿舍等配套設施。基本半導體表示，本次建設將支撐公司滿足新能源汽車、智算中心、光伏儲能等下遊市場需求。

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