基本半导体(09971.HK)：签订碳化硅模块封装产线基地建设合同，金额约1.93亿元

新时空(newtimespace.com)讯：2026年7月28日，基本半导体(09971.HK)公告，公司于7月27日与承包商中国建筑第二工程局订立工程总承包合同，承接公司位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地建设工程，合同总价约1.93亿元。

公告显示，项目总建筑面积59357.54平方米，含厂房、办公及宿舍等配套设施。基本半导体表示，本次建设将支撑公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场需求。

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