AI芯片概念股觀察丨中芯國際(00981.HK)下跌1.41%，臺積電自2027年1月起上調晶圓出片報價

新時空訊，2026年9月24日，AI芯片題材表現震蕩回調，中芯國際(00981.HK)走弱。截至13:30分，公司報價62.900港元，下跌1.41%。

消息面上，2026年9月24日，據供應鏈人士透露，臺積電已確定自2027年1月起按制程與產品調整晶圓出片（Wafer Out）報價，漲幅約爲3%至6%，其中2納米、3納米等先進制程漲幅較高，成熟及特殊制程則視產品、產能利用率與客戶情況分別議價；臺積電未回應市場傳聞。據報道，臺積電8英寸廠產能利用率超過100%，45納米以下制程滿載，2納米、3納米制程供不應求，CoWoS等先進封裝產能依然喫緊，訂單能見度已延伸至2030年。供應鏈並指出，本輪AI需求已由GPU、專用芯片（ASIC）與高帶寬存儲器（HBM）擴散至數據中心所需的電源管理芯片、微控制器、功率器件、驅動及模擬芯片等成熟制程產品，三星電子、英特爾、世界先進等晶圓代工廠的報價亦面臨跟漲壓力。

此外，2026年9月24日，粵芯半導體(301660.SZ)正式開啓創業板申購，發行價爲12.01元/股，初始公開發行股票51,264.6萬股，單一賬戶申購上限12.8萬股，擬募集資金75億元，爲今年以來發行股票數量最多的創業板新股。招股書顯示，粵芯半導體成立於2017年，是一家爲境內外芯片設計企業提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路制造企業，也是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓制造企業，產品應用覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等領域。

中芯國際(00981.HK)提供集成電路晶圓代工及配套技術服務。公司是中國境內產能規模最大、工藝節點覆蓋最全面的純晶圓代工企業，成熟制程及部分先進制程產線覆蓋智能終端、物聯網、計算芯片等多個應用領域。依據公司披露的定期報告，晶圓出貨量、產能利用率及營收規模均處於歷史較高水平。

華西證券認爲，算力硬件產業鏈的景氣正由印制電路板、覆銅板主鏈向上遊的銅箔、鑽針、電子布等材料環節擴散，同時向玻璃基板封裝、金剛石散熱等新增環節延伸，產業鏈價值量呈現多點開花的結構性擴張。

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