AI芯片概念股观察丨中芯国际(00981.HK)下跌1.41%，台积电自2027年1月起上调晶圆出片报价

新时空讯，2026年9月24日，AI芯片题材表现震荡回调，中芯国际(00981.HK)走弱。截至13:30分，公司报价62.900港元，下跌1.41%。

消息面上，2026年9月24日，据供应链人士透露，台积电已确定自2027年1月起按制程与产品调整晶圆出片（Wafer Out）报价，涨幅约为3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则视产品、产能利用率与客户情况分别议价；台积电未回应市场传闻。据报道，台积电8英寸厂产能利用率超过100%，45纳米以下制程满载，2纳米、3纳米制程供不应求，CoWoS等先进封装产能依然吃紧，订单能见度已延伸至2030年。供应链并指出，本轮AI需求已由GPU、专用芯片（ASIC）与高带宽存储器（HBM）扩散至数据中心所需的电源管理芯片、微控制器、功率器件、驱动及模拟芯片等成熟制程产品，三星电子、英特尔、世界先进等晶圆代工厂的报价亦面临跟涨压力。

此外，2026年9月24日，粤芯半导体(301660.SZ)正式开启创业板申购，发行价为12.01元/股，初始公开发行股票51,264.6万股，单一账户申购上限12.8万股，拟募集资金75亿元，为今年以来发行股票数量最多的创业板新股。招股书显示，粤芯半导体成立于2017年，是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

中芯国际(00981.HK)提供集成电路晶圆代工及配套技术服务。公司是中国境内产能规模最大、工艺节点覆盖最全面的纯晶圆代工企业，成熟制程及部分先进制程产线覆盖智能终端、物联网、计算芯片等多个应用领域。依据公司披露的定期报告，晶圆出货量、产能利用率及营收规模均处于历史较高水平。

华西证券认为，算力硬件产业链的景气正由印制电路板、覆铜板主链向上游的铜箔、钻针、电子布等材料环节扩散，同时向玻璃基板封装、金刚石散热等新增环节延伸，产业链价值量呈现多点开花的结构性扩张。

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