AI芯片概念股觀察丨ASMPT(00522.HK)下跌2.05%，華爲發布昇騰960超節點

新時空（newtimespace.com）訊，2026年9月17日，AI芯片題材表現震蕩回調，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:45分，公司報價158.000港元，下跌2.05%。

消息面上，2026年9月17日，華爲全聯接大會2026在上海啓幕，會期持續至9月19日，華爲在大會上發布全球首個採用NPO（近封裝光學）技術的昇騰960超節點。該產品基於“靈衢+Hi-ONE”打造，採用正交架構與全液冷設計，可擴展至4096卡規模，實現8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4算力。華爲副董事長、輪值董事長表示，昇騰960芯片研發進度超出預期、性能實現倍增，昇騰960DT將於2027年第一季度就緒，較原計劃提前三個季度；昇騰超節點目前已部署超過1000套，客戶超過370家。

此外，9月16日，有媒體報道，韓國先進封裝設備企業韓美半導體（Hanmi Semiconductor）已與馬斯克主導的AI半導體制造項目TerraFab籤署設備採購訂單，將向後者供應用於AI系統級芯片生產的先進封裝設備，這是韓國後道封裝設備企業首次進入TerraFab供應鏈；雙方還在討論進一步導入用於高帶寬存儲器（HBM）生產的熱壓鍵合（TCB）設備。TerraFab項目選址美國得克薩斯州，總投資預計達1190億美元，目標於2029年前後投產。

方正證券認爲，AI算力需求推動先進邏輯、存儲和先進封裝同步擴產，半導體設備行業景氣延續，晶圓廠建設與設備更新保持持續投入。TechInsights數據顯示，2026年全球IDM、Foundry廠商資本開支規模預計達2730億美元，同比增長27%，其中頭部邏輯廠商的資本開支主要投向先進制程與先進封裝產線擴張；截至2026年6月，全球規劃中的先進封裝產線投資約1250億美元，同比增長25%。中原證券指出，AI驅動全球存儲廠商加速擴產，半導體設備供給緊張程度逐步提升，國產鏈出海與國產化進程同步加快。

ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。

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