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港股次新股觀察丨廣合科技(01989.HK)下跌4.41%,9月21日基石投資者限售股解禁

2026年9月17日,PCB題材表現震蕩回調,廣合科技(01989.HK)走弱。截至14:10分,公司報價117.000港元,下跌4.41%。
核心摘要:
  • 公司最近一次限售股解禁爲2026年9月21日,12名基石投資者合計解禁2,067.45萬股,約佔全球發售股份總數的44.94%、約佔上市時已發行股本的4.38%,禁售期爲6個月。
  • 2026年上半年公司實現營業收入43.88億元、同比增長80.98%,歸母淨利潤9.56億元、同比增長94.39%,毛利率39.27%。

新時空(newtimespace.com)訊,2026年9月17日,PCB題材表現震蕩回調,廣合科技(01989.HK)走弱。截至14:10分,公司報價117.000港元,下跌4.41%。

消息面上,2026年9月15日,廣合科技在投資者關系活動中表示,泰國工廠新一輪建設正有序推進,預計2026年第四季度新增產能,將進一步推升泰國工廠整體產值與盈利能力,泰國工廠的人員、廠房、設備及物流均未受到實質性影響,生產經營正常。同日,公司召開2026年半年度業績說明會,表示服務器類PCB是最主要的應用領域,產品廣泛應用於高性能計算服務器、AI運算服務器、存儲服務器、交換機等數據中心核心設備,公司與全球領先的服務器品牌廠商和EMS廠商建立了長期穩固的合作關系,覆蓋全球前十大服務器制造商中的8家;公司將繼續圍繞算力應用戰略,優化產品結構、推進核心客戶認證、穩健推進產能建設與爬坡。此外,2026年9月15日,工業和信息化部、國家發展改革委聯合印發《電子信息制造業發展“十五五”規劃》,提出發展高頻高速、高層高密度印刷電路板及集成電路(IC)載板,並在個人計算機領域要求發展主板架構設計與印制電路板(PCB)高密度集成技術;規劃明確到2030年,規模以上電子信息制造業企業營業收入突破30萬億元,研發投入強度達到3.5%。

廣合科技(01989.HK)於2026年3月20日在香港聯合交易所主板上市發行價71.88港元,發行數量4,600萬股。股權結構方面,公司最近一次限售股解禁爲2026年9月21日,涉及源峯基金(CPE)、源峯資產管理及國泰君安投資(就源峯場外掉期而言)、香港景林、上海景林及中信證券國際資本管理(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、惠理、Eastspring Investments (Singapore) Limited、大灣區發展基金管理有限公司(GBAHIL)、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.、霸菱資產管理(亞洲)有限公司、大家人壽保險股份有限公司、工銀理財有限責任公司共12名基石投資者,合計解禁2,067.45萬股,約佔全球發售股份總數的44.94%、約佔公司上市時已發行股本的4.38%,禁售期爲6個月(自上市日2026年3月20日起計)。此外,公司控股股東所持限售股份鎖定期爲12個月,預計2027年3月底解禁。

業績表現方面,公司於2026年8月7日披露上市後首份中期業績,2026年上半年實現營業收入43.88億元,同比增長80.98%;歸母淨利潤9.56億元,同比增長94.39%;扣非淨利潤9.39億元,同比增長96.71%;毛利率39.27%,基本每股收益2.14元。其中第二季度單季實現營業收入24.74億元,同比增長89.2%;歸母淨利潤5.63億元,同比增長124.13%。截至2026年6月30日,公司資產負債率爲38.6%。

廣合科技(01989.HK)專注高端印制電路板的研發、制造與銷售,核心業務爲高速高多層PCB,聚焦算力服務器應用場景。主要產品包括通用服務器主板、AI服務器高端PCB及存儲設備PCB,已實現46層高多層板穩定量產並導入M9級高速材料。產品應用於數據中心、雲計算、人工智能、5G通信及汽車電子等領域。

招商證券認爲,本輪覆銅板漲價已運行4至5個季度,印制電路板環節順價機制已全面打通,漲價的核心驅動來自供給端而非需求端;結合產業鏈調研,該機構預計覆銅板每月漲價的節奏保守情形將持續至2027年6月,樂觀情形將持續至2027年底。

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