藍思科技(06613.HK)：全資附屬公司與Intel籤署合作備忘錄，聚焦TGV先進封裝技術

新時空(newtimespace.com)訊：藍思科技股份有限公司（股份代號：6613）7月24日發布公告，披露其全資附屬公司與Intel Corporation籤署合作備忘錄。

據公告披露，公司董事會欣然宣布，公司全資附屬公司藍思國際（香港）有限公司（以下簡稱"藍思國際"）於近日與Intel Corporation（股份代號：NASDAQ: INTC）（以下簡稱"Intel"）籤署了合作備忘錄（以下簡稱"備忘錄"）。藍思國際與Intel合稱爲"雙方"。

公告指出，雙方將TGV先進封裝作爲本備忘錄下討論的重點方向，Intel視藍思國際爲此領域有價值的潛在合作方。雙方將就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝（包括但不限於上述內容）相關的潛在合作進行討論和評估，Intel將提供說明性架構信息、可制造性設計（DFM）指南、基準測試方法和驗證方法。上述各項均需另行籤訂書面協議，任何工程驗證、認證或批量生產活動均應在單獨的書面協議中予以界定，並受該協議約束。

公告披露，除TGV外，雙方認爲在優勢互補的其他領域亦存在有意義的探索潛力，例如：AI PC的結構件和模組、數據中心服務器高可靠性結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件。雙方將在上述機會出現時進行討論，任何此類合作（如有）均將在另行籤訂的書面協議下推進。

公告同時指出，除有關知識產權、保密與公開聲明、爭議解決、責任限制及法律適用等條款具有法律約束力外，備忘錄的其他條款不構成對訂立任何交易或達成任何特定商業結果的承諾。各重點領域下的合作內容、推進步驟、資源投入、交易結構及商業條款，雙方將結合實際項目成熟度另行協商，並以雙方後續籤署的正式書面協議爲準，後續協議能否籤訂、何時籤訂存在較大不確定性。截至公告日期，TGV先進封裝業務對公司經營業績未產生實質影響。

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