晶合集成(02249.HK)：英文公司名稱變更爲Nexchip Semiconductor Corporation

新時空（newtimespace.com）訊：合肥晶合集成電路股份有限公司（02249.HK）於2026年7月7日發布公告，於2026年7月6日，香港公司注冊處處長發出注冊非香港公司變更名稱注冊證明書，確認公司已根據公司條例第16部變更其名稱，現以英文公司名稱“Nexchip Semiconductor Corporation”注冊。

變更英文公司名稱不影響公司股東的任何權利，已發行的H股股票繼續爲有效的所有權憑證。公司於聯交所買賣H股的英文及中文股份簡稱維持不變，分別爲“NEXCHIP”及“晶合集成”，股份代號維持2249。

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