晶合集成(02249.HK)：英文公司名称变更为Nexchip Semiconductor Corporation

新时空（newtimespace.com）讯：合肥晶合集成电路股份有限公司（02249.HK）于2026年7月7日发布公告，于2026年7月6日，香港公司注册处处长发出注册非香港公司变更名称注册证明书，确认公司已根据公司条例第16部变更其名称，现以英文公司名称“Nexchip Semiconductor Corporation”注册。

变更英文公司名称不影响公司股东的任何权利，已发行的H股股票继续为有效的所有权凭证。公司于联交所买卖H股的英文及中文股份简称维持不变，分别为“NEXCHIP”及“晶合集成”，股份代号维持2249。

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