晶合集成(02249.HK):董事长提议回购A股及H股,金额上限A股8亿元、H股6亿港元
2026年10月27日,晶合集成(02249.HK)公告,董事长蔡国智提议回购A股及H股:A股金额不低于5亿元、不超过8亿元,价格上限为前30日均价的150%;H股金额不低于3亿港元、不超过6亿港元,每日价格低于前5日均价105%;A股用于员工持股或激励,H股拟注销或作库存股;资金来源为自有及/或自筹资金。
新时空讯:2026年10月27日,合肥晶合集成电路股份有限公司(股份代号:2249)刊发内幕消息公告,董事会于当日收到董事长蔡国智《关于提议合肥晶合集成电路股份有限公司回购公司股份的函》,提议公司使用自有资金及/或自筹资金回购已发行的人民币普通股(A股)及境外上市外资股(H股)。
公告称,A股回购拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行,回购资金总额不低于人民币5亿元、不超过人民币8亿元;回购价格不高于董事会审议通过回购方案前30个交易日股票交易均价的150%,期限为董事会审议通过方案之日起12个月内。回购股份拟在适宜时机用于员工持股及/或股权激励计划,若未能在回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕,未使用部分将予以注销。
H股回购资金总额不低于港币3亿元、不超过港币6亿元;每日回购价格须低于该回购日前5个交易日H股平均收盘价的105%,实施期限自股东会审议通过H股回购授权之日起至授权届满之日止;回购的H股将予以注销及/或持作库存股。
公告称,蔡国智在提议前6个月内不存在买卖公司股份的情况,回购期间暂无增减持计划,并承诺积极推动董事会尽快审议回购事项、在董事会上投赞成票。公告提示,回购须按规定履行相关审批程序后方可实施,最终方案以审议通过者为准,尚存在不确定性。