首頁 ·

晶合集成

晶合集成(02249.HK)：首日掛牌漲超11%，報36港元
關鍵詞： 晶合集成02249.HK上市首日
2026-07-10
晶合集成(02249.HK)：暗盤漲5.26%，報34港元
關鍵詞： 晶合集成02249.HKIPO暗盤交易
2026-07-09
晶合集成(02249.HK)：英文公司名稱變更爲Nexchip Semiconductor Corporation
關鍵詞： 晶合集成02249.HK公司名稱變更
2026-07-07
晶合集成(02249.HK)：今日招股結束，公開發售超購近120倍
關鍵詞： 晶合集成02249.HK孖展
2026-07-07
晶合集成(02249.HK)：啓動港股IPO，發售價區間30.00至32.30港元
關鍵詞： 晶合集成02249.HK全球發售
2026-06-30
晶合集成通過港交所聆訊，爲全球產能及收入增長最快的晶圓代工企業
關鍵詞： 晶合集成IPO通過聆訊
2026-06-08
晶合集成獲中國證監會備案，擬發行約2.49億股H股
關鍵詞： 晶合集成IPO境外發行上市備案通知書
2026-05-25
全球產能收入增長最快晶圓代工企業，晶合集成二次遞表港交所
關鍵詞： 晶合集成688249.SHIPO遞表
2026-04-01
晶合集成(688249.SH)境外上市備案收補充材料要求，聚焦子公司合規與資金出境監管
關鍵詞： 晶合集成688249.SHA+H境外發行上市備案補充材料
2025-12-08
時空之星 | 大陸第三，全球第九！圓晶代工企業，合肥晶合集成電路衝刺港交所
關鍵詞： 晶合集成IPOA+H688249.SH
2025-10-03