澜起科技:通过港交所主板上市聆讯,聚焦内存互连芯片与AI基础设施
澜起科技股份有限公司(688008.SH)已于1月5日通过香港联合交易所主板上市聆讯,计划以“A+H”形式在港上市。本次上市联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团。
澜起科技是一家专注于为云计算及人工智能基础设施提供互连解决方案的无晶圆厂集成电路设计公司,主要产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片。根据弗若斯特沙利文数据,按2024年收入计,公司在全球内存互连芯片市场占有率达36.8%,排名第一。
公司产品覆盖从DDR2至DDR5全系列内存接口芯片及配套芯片(SPD、TS、PMIC),并提供包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC等新型互连芯片,应用于数据中心、服务器及个人电脑等终端场景。此外,公司旗下津逮产品线主要包括津逮CPU,进一步扩展在服务器与高性能计算领域的产品布局。
新时空 NewTimeSpace 声明: 本内容为新时空 NewTimeSpace 原创内容,复制、转载或以其他任何方式使用本内容,须注明来源“新时空”或“NewTimeSpace”。新时空 NewTimeSpace 及授权的第三方信息提供者竭力确保数据准确可靠,但不保证数据绝对正确。本內容仅供参考,不构成任何投资建议,交易风险自担。