AI芯片概念股觀察丨ASMPT(00522.HK)下跌2.03%，英偉達先進封裝產能三年擬增逾300%

新時空訊，2026年10月23日，AI芯片題材表現震蕩，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:30分，公司報價120.600港元，下跌2.03%。

消息面上，2026年10月21日，英偉達宣布與安靠科技達成一項價值13億美元的多年期產能擴充協議，資金用於安靠在韓國的先進封裝產線擴建，雙方計劃到2028年底將中介層晶圓產能提升超過300%；疊加此前在美國亞利桑那州的合作項目，雙方多年期協議總規模已提升至30億美元。先進封裝產能擴張將直接帶動熱壓鍵合等封裝設備的採購需求。

此外，2026年10月21日，英偉達同時宣布聯合揖斐電、京元電子、三星電機、矽品精密及欣興電子等供應鏈夥伴擴大全球制造產能，覆蓋基板、先進封裝、半導體測試與光引擎四大環節，其中計劃未來三年將基板產能提升至目前的2.5倍，2026至2027年將半導體測試產能翻倍。

美銀證券認爲，英偉達需求極爲旺盛，但產能是主要約束，公司正以前所未有的力度推動封裝、測試與共封裝光學擴產，後端封測與設備供應鏈將顯著受益。

ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。