AI芯片概念股觀察丨ASMPT(00522.HK)上漲2.03%，英特爾攜手友達布局Micro LED基板先進封裝

新時空訊，2026年9月22日，AI芯片題材表現震蕩，ASMPT(00522.HK)走強。截至13:43分，公司報價170.800港元，上漲2.03%。

消息面上，2026年9月21日，有關媒體報道，英特爾正與友達光電合作開發Micro LED基板先進封裝技術，方向涵蓋共封裝光學（CPO）與高密度算力芯片整合方案。報道稱，雙方合作的技術支點爲英特爾已取得的美國授權專利“IC Package with Micro LEDs”，其核心設計是將半導體芯片至少部分嵌入玻璃基板內，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）與芯片建立電耦合，爲Micro LED供電，從而無需額外外接元件即可實現片上發光顯示、定制化光效及原位光電測試功能。報道並指出，英特爾除持續發力嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）系列技術外，還導入具備高平整度、耐高溫、低熱膨脹系數及低信號損耗特性的玻璃基板方案，以承接AI芯片持續提升的高密度互連需求。

此外，2026年9月21日，有關媒體報道，三星電子計劃在2027年將HBM4系列產品產量至少提高一倍，涵蓋第六代高帶寬存儲器HBM4及後續的HBM4E。據報道，三星擬將明年外包的玻璃載板清洗量由今年的月均約2萬片提高至約5萬片，而2025年月均僅約1萬片；玻璃載板是HBM生產過程中用於支撐減薄後DRAM晶圓的臨時材料，可經清洗重復使用。業內預計，三星HBM月均投片量將從今年的約18萬片增至明年的約25萬片，HBM4系列在其HBM出貨量中的佔比將由今年的約40%提升至約80%。

銀河證券認爲，AI算力建設持續拉動HBM需求上行，英偉達新一代Rubin Ultra平臺單GPU搭載HBM容量提升至384GB，疊加AI ASIC芯片出貨放量，HBM需求將迎來新一輪躍升；預計HBM投片量佔DRAM總投片比重將由2025年的18%提升至2027年的30%，位元供給佔比同步抬升，3D堆疊DRAM是破解內存牆的核心技術路線。財通證券認爲，HBM高景氣周期延續，測算2025至2028年全球HBM容量需求復合增速約55.7%，到2028年HBM供給仍維持結構性偏緊格局；AI服務器是HBM核心需求來源，單臺AI服務器HBM搭載量持續增長，算力資本開支擴容將帶動潔淨室、晶圓制造、HBM封測及測試設備等整條產業鏈需求增長。

ASMPT(00522.HK)從事半導體封裝設備、先進封裝設備及表面貼裝技術的研發與全球銷售。其熱壓鍵合機（TCB）等2.5D/3D先進封裝設備已供應至全球多家領先的封測廠商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存儲芯片制造商，用於高帶寬存儲器（HBM）及Chiplet架構芯片的量產。公司已披露獲得來自AI算力相關客戶的多次追加訂單。

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