深圳創智芯聯通過港交所主板上市聆訊，爲中國的一家鍍層材料制造商及鍍層服務提供商

新時空訊：2026年10月19日，港交所披露，深圳創智芯聯科技股份有限公司通過主板上市聆訊，國泰海通國際及建銀國際擔任聯席保薦人。招股書顯示，公司爲中國的一家鍍層材料制造商及鍍層服務提供商，主要服務於半導體及印制電路板（PCB）行業的客戶，處於電子封裝產業價值鏈的上遊環節；公司制造及銷售用於化學鍍及電鍍工藝的鍍層材料，並爲晶圓、封裝基板及PCB提供化學鍍及電鍍服務。

分部構成上，公司收入主要來自鍍層材料及鍍層服務兩個業務分部，其中大部分收入來自鍍層材料業務。鍍層材料的主要產品包括化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金（ENEPIG）材料、電鍍銅、電鍍金等；鍍層服務則爲硅晶圓、碳化硅晶圓、封裝基板及PCB提供化學鍍及電鍍服務，並向客戶收取服務費用。2025年，鍍層材料收入佔公司總收入約71.8%，鍍層服務約佔25.8%。

財務方面，招股書顯示，公司收入由2023年的人民幣3.117億元增至2024年的4.099億元，並進一步增至2025年的6.359億元；2026年首四個月收入爲3.010億元。淨利潤由2023年的1,942萬元增至2024年的5,271萬元及2025年的7,321萬元，2026年首四個月爲3,127萬元。