深圳创智芯联通过港交所主板上市聆讯，为中国的一家镀层材料制造商及镀层服务提供商

新时空讯：2026年10月19日，港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司通过主板上市聆讯，国泰海通国际及建银国际担任联席保荐人。招股书显示，公司为中国的一家镀层材料制造商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板（PCB）行业的客户，处于电子封装产业价值链的上游环节；公司制造及销售用于化学镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化学镀及电镀服务。

分部构成上，公司收入主要来自镀层材料及镀层服务两个业务分部，其中大部分收入来自镀层材料业务。镀层材料的主要产品包括化学镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）材料、电镀铜、电镀金等；镀层服务则为硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB提供化学镀及电镀服务，并向客户收取服务费用。2025年，镀层材料收入占公司总收入约71.8%，镀层服务约占25.8%。

财务方面，招股书显示，公司收入由2023年的人民币3.117亿元增至2024年的4.099亿元，并进一步增至2025年的6.359亿元；2026年首四个月收入为3.010亿元。净利润由2023年的1,942万元增至2024年的5,271万元及2025年的7,321万元，2026年首四个月为3,127万元。