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衝刺“FCBGA載板第一股”!羣策科技遞表港交所

新時空(newtimespace.com)訊:蘇州羣策科技股份有限公司於6月8日向港交所遞交主板上市申請,衝刺“FCBGA載板第一股”。中信證券擔任獨家保薦人。公司是中國大陸領先的先進IC封裝IC載板供應商,按收入計,2025年在中國大陸FCBGA載板市場排名第一,市場份額25.3%;在FCCSP載板市場亦排名第一,市場份額13.4%。

新時空(newtimespace.com)訊:據港交所披露,蘇州羣策科技股份有限公司於2026年6月8日向港交所主板遞交上市申請,衝刺“FCBGA載板第一股”,中信證券擔任獨家保薦人。

羣策科技是中國大陸領先的先進IC封裝IC載板供應商,專注於IC載板的研發、生產與銷售。根據弗若斯特沙利文資料,按收入計,2025年公司在中國大陸FCBGA載板市場及FCCSP載板市場中均排名第一,市場份額分別爲25.3%及13.4%。公司是中國大陸首家於單一生產基地具備完整綜合型IC載板生產能力的制造商,也是首家專注協助中國大陸境內客戶實現FCBGA載板量產的企業。產品廣泛應用於AI服務器、高速運算、數據中心、智能設備、汽車電子及工業控制等領域。

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