基本半導體三次遞表港交所，爲中國碳化硅功率模塊第三

新時空（newtimespace.com）訊：據港交所披露，深圳基本半導體股份有限公司於2026年6月5日第三次向港交所主板遞交上市申請，國金證券（香港）及中銀國際擔任聯席保薦人。

基本半導體成立於2016年，主要從事碳化硅功率器件的研究、開發、制造及銷售，主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。根據弗若斯特沙利文資料，按2024年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%，在中國公司中排名第三；在中國碳化硅分立器件市場排名第九，市場份額2.7%；在功率半導體柵極驅動市場排名第九，市場份額1.7%。中國碳化硅功率器件市場預計2029年將達到428億元，2025年至2029年復合年增長率47.1%。

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