基本半导体三次递表港交所，为中国碳化硅功率模块第三

新时空（newtimespace.com）讯：据港交所披露，深圳基本半导体股份有限公司于2026年6月5日第三次向港交所主板递交上市申请，国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人。

基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三；在中国碳化硅分立器件市场排名第九，市场份额2.7%；在功率半导体栅极驱动市场排名第九，市场份额1.7%。中国碳化硅功率器件市场预计2029年将达到428亿元，2025年至2029年复合年增长率47.1%。

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