小米18 Pro首發驍龍8 Elite Gen6 Pro晶片，2nm制程推高成本

科技及消費電子領域迎來重磅動態，小米18 Pro將成為首款搭載高通最新驍龍8 Elite Gen6 Pro晶片的機型，此舉彰顯小米在安卓陣營技術競爭中的佈局決心，同時2nm制程帶來的成本上漲也將影響行業採購策略。

據悉，驍龍8 Elite Gen6 Pro晶片是高通聯合蘋果、聯發科推出的2nm制程晶片之壹，標誌著智能手機晶片技術實現新突破。其生產成本已達300美元，較上壹代驍龍8 Elite Gen5晶片的280美元明顯上漲，核心原因是臺積電2nm制程工藝的晶圓成本高達3萬美元，較3nm N3P制程大幅攀升。

該晶片的核心優勢的之壹是支持LPDDR6內存，搭載後將使小米18 Pro具備更出色的運行速度和多任務處理能力。目前，多位安卓頭部廠商均已確認採用該晶片，但業內預計，後續出貨量主力仍將由驍龍8 Elite Gen6標準版承擔。

新時空 NewTimeSpace 聲明： 本內容為新時空 NewTimeSpace 原創內容，復制、轉載或以其他任何方式使用本內容，須註明來源“新時空”或“NewTimeSpace”。新時空 NewTimeSpace 及授權的第三方信息提供者竭力確保數據準確可靠，但不保證數據絕對正確。本內容僅供參考，不構成任何投資建議，交易風險自擔。