港股次新股觀察丨聖邦股份(03661.HK)下跌6.48%，12月26日基石投資者解禁2694.13萬股，半導體產業鏈四季度漲價延續

新時空訊，2026年10月15日，模擬芯片題材表現震蕩回調，聖邦股份(03661.HK)走弱。截至13:55分，公司報價68.550港元，下跌6.48%。

消息面上，公司近期暫無消息；行業內，2026年10月15日，有關媒體報道顯示，進入2026年第四季度，半導體產業鏈的漲價仍在延續，涉及環節已從上遊光刻膠、硅外延材料延伸至微控制器、模擬芯片、處理器、功率器件等芯片環節，以及多層陶瓷電容器等被動元件、半導體封測與下遊面板。報道並援引產業鏈消息稱，中國臺灣芯片設計廠商正醞釀第二波漲價，其中電源管理芯片、驅動芯片及微控制器等產品擬於2026年底至2027年初調整報價，幅度從5%至雙位數不等。

此外，2026年10月15日，2026灣區半導體產業生態博覽會在深圳開幕，國產電子設計自動化軟件、高端測試儀器及Chiplet先進封裝技術等系統性亮相，多家國產設備企業展出了量檢測與晶圓制造設備。

聖邦股份(03661.HK)於2026年6月26日在香港聯合交易所主板上市，發行價85.20港元，發行數量54,001,200股。

股權結構方面，公司26名基石投資者的禁售期均爲6個月，最近一次解禁日爲2026年12月26日，屆時GIC Private Limited、摩根資產管理（亞太）有限公司、CPE Ginkgo Investment Limited等26名基石投資者合計持有的26,941,300股股份解除禁售，佔全球發售項下發售股份總數的49.89%、佔緊隨全球發售完成後公司已發行股本總額的約3.99%。此外，公司控股股東（重慶鴻順祥泰企業管理有限公司、重慶寶利弘雅企業管理有限公司、弘威國際發展有限公司及張世龍博士等，合計持有221,512,150股、佔已發行股本總額的32.82%）的禁售承諾，第一個六個月期於2026年12月25日屆滿，第二個六個月期預計於2027年6月底屆滿。

業績表現方面，公司於2026年8月29日披露上市後首份中期業績，2026年上半年實現收入人民幣25.95億元，同比增長42.70%；毛利潤人民幣13.45億元，同比增長47.47%；毛利率51.84%，較上年同期提升約1.7個百分點；歸母淨利潤人民幣4.20億元，同比增長109.28%；扣非歸母淨利潤人民幣3.56億元，同比增長164.56%；研發投入人民幣6.17億元、佔收入23.77%；經營活動產生的現金流量淨額人民幣3.82億元。截至2026年6月30日，公司貨幣資金人民幣46.30億元，資產負債率16.64%。公司未派發中期股息。

聖邦股份(03661.HK)專注高性能、高品質模擬集成電路的研發與銷售，產品矩陣覆蓋信號鏈、電源管理、傳感器及存儲器等領域，至2026年中擁有可供銷售產品7,200餘款。公司產品廣泛應用於工業與能源、汽車、網絡與計算及消費電子等領域，2025年度有交易客戶逾6,000家。公司於2017年6月在深圳證券交易所創業板上市（300661.SZ），並於2026年6月26日在香港聯合交易所主板上市。

東海證券認爲，2026年9月半導體需求仍相對火熱、芯片價格高位震蕩，需求端在AI驅動下持續旺盛，供給端上遊晶圓代工產能偏緊，預計10月半導體供需格局將持續偏緊；價格端，漲價已從存儲、中央處理器、消費電子蔓延至功率、模擬及微控制器等其他半導體行業，相關產業鏈國產化率亦持續上升。

摩根大通認爲，模擬芯片領域的工業、航空航天、國防及數據中心需求正在改善，但客戶尚未啓動全面補庫存；產品漲價有望成爲2026年下半年至2027年模擬芯片企業新的盈利增長動力，其中亞德諾半導體已推進額外提價措施，德州儀器則計劃於2026年第四季度對部分產品提價，並於2027年擴大至更多模擬芯片、電源管理芯片及微控制器產品。