港股次新股观察丨圣邦股份(03661.HK)下跌6.48%，12月26日基石投资者解禁2694.13万股，半导体产业链四季度涨价延续

新时空讯，2026年10月15日，模拟芯片题材表现震荡回调，圣邦股份(03661.HK)走弱。截至13:55分，公司报价68.550港元，下跌6.48%。

消息面上，公司近期暂无消息；行业内，2026年10月15日，有关媒体报道显示，进入2026年第四季度，半导体产业链的涨价仍在延续，涉及环节已从上游光刻胶、硅外延材料延伸至微控制器、模拟芯片、处理器、功率器件等芯片环节，以及多层陶瓷电容器等被动元件、半导体封测与下游面板。报道并援引产业链消息称，中国台湾芯片设计厂商正酝酿第二波涨价，其中电源管理芯片、驱动芯片及微控制器等产品拟于2026年底至2027年初调整报价，幅度从5%至双位数不等。

此外，2026年10月15日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕，国产电子设计自动化软件、高端测试仪器及Chiplet先进封装技术等系统性亮相，多家国产设备企业展出了量检测与晶圆制造设备。

圣邦股份(03661.HK)于2026年6月26日在香港联合交易所主板上市，发行价85.20港元，发行数量54,001,200股。

股权结构方面，公司26名基石投资者的禁售期均为6个月，最近一次解禁日为2026年12月26日，届时GIC Private Limited、摩根资产管理（亚太）有限公司、CPE Ginkgo Investment Limited等26名基石投资者合计持有的26,941,300股股份解除禁售，占全球发售项下发售股份总数的49.89%、占紧随全球发售完成后公司已发行股本总额的约3.99%。此外，公司控股股东（重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司、重庆宝利弘雅企业管理有限公司、弘威国际发展有限公司及张世龙博士等，合计持有221,512,150股、占已发行股本总额的32.82%）的禁售承诺，第一个六个月期于2026年12月25日届满，第二个六个月期预计于2027年6月底届满。

业绩表现方面，公司于2026年8月29日披露上市后首份中期业绩，2026年上半年实现收入人民币25.95亿元，同比增长42.70%；毛利润人民币13.45亿元，同比增长47.47%；毛利率51.84%，较上年同期提升约1.7个百分点；归母净利润人民币4.20亿元，同比增长109.28%；扣非归母净利润人民币3.56亿元，同比增长164.56%；研发投入人民币6.17亿元、占收入23.77%；经营活动产生的现金流量净额人民币3.82亿元。截至2026年6月30日，公司货币资金人民币46.30亿元，资产负债率16.64%。公司未派发中期股息。

圣邦股份(03661.HK)专注高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售，产品矩阵覆盖信号链、电源管理、传感器及存储器等领域，至2026年中拥有可供销售产品7,200余款。公司产品广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算及消费电子等领域，2025年度有交易客户逾6,000家。公司于2017年6月在深圳证券交易所创业板上市（300661.SZ），并于2026年6月26日在香港联合交易所主板上市。

东海证券认为，2026年9月半导体需求仍相对火热、芯片价格高位震荡，需求端在AI驱动下持续旺盛，供给端上游晶圆代工产能偏紧，预计10月半导体供需格局将持续偏紧；价格端，涨价已从存储、中央处理器、消费电子蔓延至功率、模拟及微控制器等其他半导体行业，相关产业链国产化率亦持续上升。

摩根大通认为，模拟芯片领域的工业、航空航天、国防及数据中心需求正在改善，但客户尚未启动全面补库存；产品涨价有望成为2026年下半年至2027年模拟芯片企业新的盈利增长动力，其中亚德诺半导体已推进额外提价措施，德州仪器则计划于2026年第四季度对部分产品提价，并于2027年扩大至更多模拟芯片、电源管理芯片及微控制器产品。