新時空 | 打新觀察：工業及科學成像CIS隱形冠軍長光辰芯赴港上市，國產替代浪潮驅動成長

長春長光辰芯微電子股份有限公司（03277.HK）於2026年4月9日正式啓動H股招股，發售價定爲每股39.88港元，每手100股，入場費約4,028.23港元，預計於2026年4月17日在港交所主板掛牌上市。本次擬全球發售6,529萬股，募集資金約25.04億港元。

來源：招股書

作爲全球工業及科學成像CMOS圖像傳感器領域的領先企業，長光辰芯憑借14年的技術積累和自主創新，在高端CIS細分市場構建了深厚的競爭壁壘。本次發行成功引入多家知名基石投資者，合計認購約1.66億美元，佔全球發售股份的約50.0%，陣容涵蓋CPE、HHLR、UBS AM Singapore、博裕、景林、高毅等國際頂級投資機構，爲上市提供了堅實的錨定力量。

核心看點：工業及科學成像CIS“隱形冠軍”，自主技術構築護城河

全球市場領先地位：長光辰芯的核心敘事在於其在工業成像及科學成像CIS這一高壁壘細分賽道的全球領先地位。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計算，公司在全球工業成像CIS公司中排名第三，市場份額爲15.2%；在全球科學成像CIS公司中也排名第三，市場份額爲16.3%。在由少數國際及地區領導者主導的高端市場中，公司憑借自主技術確立了穩固的競爭地位。

14年自主創新打造技術護城河：自2012年成立以來，公司始終專注於CIS的研發，成功攻克多項關鍵技術難題。2015年，公司成功研發全球首款BSI sCMOS圖像傳感器，隨後向工業成像、專業影像、醫療成像等領域拓展。截至最後實際可行日期，公司已建立11項核心專有技術，包括全局快門像素、HDR像素、高靈敏度像素、3D晶圓堆疊等，在全球擁有61項注冊專利。公司先後研發出中國首款全畫幅、BSI、堆疊式CMOS圖像傳感器，打破了超高清成像解決方案對國外進口的依賴。

產品矩陣完善，應用場景廣泛：公司已打造九大產品系列及50餘款標準產品，產品按像素排列分爲面陣傳感器和線陣傳感器，廣泛應用於鋰電池制造檢測、DNA序列成像、共聚焦顯微鏡、熒光相機、專業電影攝影機等高端領域。2025年，CMOS圖像傳感器收入達7.95億元，佔總收入的92.8%，其中面陣傳感器收入6.21億元（佔比72.5%），線陣傳感器收入1.33億元（佔比15.5%），定制傳感器解決方案收入0.61億元（佔比7.1%）。

無晶圓廠模式聚焦核心競爭力：公司採用無晶圓廠業務模式，專注於CIS的設計、開發、測試及銷售，將晶圓制造外包給世界一流生產合作夥伴（如Tower、DB HiTek），同時保留對傳感器設計、晶圓測試及傳感器最終測試等核心流程的完全控制。公司還建立了自主測試平臺和檢測系統，並戰略拓展傳感器封裝產能，目前每月高可靠性陶瓷封裝產量超過20,000個，有效降低對外部供應商的依賴。

財務表現：收入利潤高速增長，盈利能力強勁

從長光辰芯的財務數據看，公司的收入快速增長、利潤高速釋放、毛利率處於行業領先水平、經營現金流充沛。

來源：招股書

收入持續高速增長：公司收入從2023年的6.05億元增長至2024年的6.73億元（同比增長11.3%），並在2025年進一步增長至8.57億元，同比增長27.3%，增長勢頭強勁。工業成像及科學成像CIS市場雖僅佔全球CIS市場的約2.9%，但公司憑借技術優勢在細分領域持續擴大份額。

毛利率行業領先，盈利能力強勁：公司2023年至2025年毛利率分別爲63.5%、59.0%及66.9%，處於芯片設計行業頂尖水平。淨利潤從2023年的1.70億元增長至2024年的1.97億元（同比增長16.0%），並在2025年達到2.93億元，同比增長48.7%，利潤增速顯著快於收入增速，體現了規模效應和經營槓杆的持續釋放。淨利率從28.1%提升至34.2%，盈利能力持續增強。

經營現金流充沛：公司經營現金流持續爲正且穩步增長，由2023年的2.08億元增至2024年的2.25億元，並進一步增至2025年的4.66億元，現金流表現優異。資產淨值從2023年的9.63億元增至2025年的15.72億元，資產負債結構穩健，爲後續產能擴張和技術研發提供了充足的財務空間。

招股詳情：豪華基石陣容，募資聚焦研發創新與產能擴張

長光辰芯本次上市發行價爲39.88港元，每手100股，入場費約4,028.23港元，已於2026年4月9日開始招股，將於4月14日結束，預計於4月17日在港交所主板掛牌上市。本次擬全球發售6,529萬股，募集資金約25.04億港元。

基石投資者陣容豪華：本次發行成功引入多家知名基石投資者，合計認購約1.66億美元，佔全球發售股份的約50.0%。基石名單包括CPE、HHLR、UBS AM Singapore、博裕、景林、高毅資產管理、廣發基金、富國、源碼資本、工銀理財、鍾鼎資本、招證投資等國際頂級投資機構，陣容之豪華、背景之多元，彰顯了全球資本對公司技術實力與長期發展前景的高度認可。

募資用途：所得款項淨額中，約55.0%將用於增加研發投資，以推動在工業成像、科學成像、專業影像及醫療成像等主要應用場景的持續創新並支持產品迭代；約21.0%用於建立先進的CMOS圖像傳感器研發中心；約4.0%用於擴展封裝及測試生產線；約10.0%用於通過策略性區域拓張提升海外運營；剩餘部分用於營運資金及一般企業用途。這一分配清晰體現了公司“研發驅動+產能提升+海外拓展”的發展戰略，旨在抓住國產替代浪潮帶來的歷史性機遇。

風險關注：客戶集中度、存貨管理與供應鏈依賴

客戶集中度風險：公司來自前五大客戶的收入佔比在2023年至2025年分別爲45.8%、33.5%及40.7%，其中客戶集團A（包括主要股東奧普光電）收入佔比分別爲18.2%、5.9%及3.2%，呈下降趨勢。此外，科研院所類客戶收入佔比從27.3%降至5.1%，相機制造商及OEM客戶佔比則從61.7%升至81.6%，客戶結構向商業化客戶轉移，但仍存在一定集中度風險。

存貨管理風險：截至2025年12月31日，公司存貨達3.53億元，存貨周轉天數高達412天，處於較高水平。公司產品主要爲高端定制化CIS，研發和生產周期較長，且隨着公司向主流產品市場進軍，存貨水平可能進一步上升。若市場需求變化或技術迭代導致產品過時，可能產生存貨減值損失（2025年存貨撥備達4,630萬元）。

供應鏈依賴風險：作爲無晶圓廠公司，公司將晶圓制造外包給第三方供應商。2023年至2025年，前五大供應商採購佔比分別爲74.7%、63.7%及70.5%，其中最大供應商（供應商集團A）採購佔比分別爲51.1%、39.7%及50.1%。供應鏈高度集中，面臨供應中斷、價格波動及交易對手風險。

總體來看，長光辰芯作爲全球工業及科學成像CIS領域的領先企業，本次發行成功引入多家知名基石投資者，合計認購約1.66億美元，佔全球發售股份的約50.0%，進一步印證了全球資本對公司發展前景的高度認可。

但公司仍面臨客戶集中度較高、存貨周轉天數較長、供應鏈高度集中等風險因素。上市後，公司如何在鞏固工業及科學成像領域優勢的同時，有效拓展主流產品市場、優化存貨管理、深化供應鏈合作、持續推進技術創新，將是市場持續關注的重點。

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