新时空 | 打新观察：工业及科学成像CIS隐形冠军长光辰芯赴港上市，国产替代浪潮驱动成长

长春长光辰芯微电子股份有限公司（03277.HK）于2026年4月9日正式启动H股招股，发售价定为每股39.88港元，每手100股，入场费约4,028.23港元，预计于2026年4月17日在港交所主板挂牌上市。本次拟全球发售6,529万股，募集资金约25.04亿港元。

来源：招股书

作为全球工业及科学成像CMOS图像传感器领域的领先企业，长光辰芯凭借14年的技术积累和自主创新，在高端CIS细分市场构建了深厚的竞争壁垒。本次发行成功引入多家知名基石投资者，合计认购约1.66亿美元，占全球发售股份的约50.0%，阵容涵盖CPE、HHLR、UBS AM Singapore、博裕、景林、高毅等国际顶级投资机构，为上市提供了坚实的锚定力量。

核心看点：工业及科学成像CIS“隐形冠军”，自主技术构筑护城河

全球市场领先地位：长光辰芯的核心叙事在于其在工业成像及科学成像CIS这一高壁垒细分赛道的全球领先地位。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计算，公司在全球工业成像CIS公司中排名第三，市场份额为15.2%；在全球科学成像CIS公司中也排名第三，市场份额为16.3%。在由少数国际及地区领导者主导的高端市场中，公司凭借自主技术确立了稳固的竞争地位。

14年自主创新打造技术护城河：自2012年成立以来，公司始终专注于CIS的研发，成功攻克多项关键技术难题。2015年，公司成功研发全球首款BSI sCMOS图像传感器，随后向工业成像、专业影像、医疗成像等领域拓展。截至最后实际可行日期，公司已建立11项核心专有技术，包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素、3D晶圆堆叠等，在全球拥有61项注册专利。公司先后研发出中国首款全画幅、BSI、堆叠式CMOS图像传感器，打破了超高清成像解决方案对国外进口的依赖。

产品矩阵完善，应用场景广泛：公司已打造九大产品系列及50余款标准产品，产品按像素排列分为面阵传感器和线阵传感器，广泛应用于锂电池制造检测、DNA序列成像、共聚焦显微镜、荧光相机、专业电影摄影机等高端领域。2025年，CMOS图像传感器收入达7.95亿元，占总收入的92.8%，其中面阵传感器收入6.21亿元（占比72.5%），线阵传感器收入1.33亿元（占比15.5%），定制传感器解决方案收入0.61亿元（占比7.1%）。

无晶圆厂模式聚焦核心竞争力：公司采用无晶圆厂业务模式，专注于CIS的设计、开发、测试及销售，将晶圆制造外包给世界一流生产合作伙伴（如Tower、DB HiTek），同时保留对传感器设计、晶圆测试及传感器最终测试等核心流程的完全控制。公司还建立了自主测试平台和检测系统，并战略拓展传感器封装产能，目前每月高可靠性陶瓷封装产量超过20,000个，有效降低对外部供应商的依赖。

财务表现：收入利润高速增长，盈利能力强劲

从长光辰芯的财务数据看，公司的收入快速增长、利润高速释放、毛利率处于行业领先水平、经营现金流充沛。

来源：招股书

收入持续高速增长：公司收入从2023年的6.05亿元增长至2024年的6.73亿元（同比增长11.3%），并在2025年进一步增长至8.57亿元，同比增长27.3%，增长势头强劲。工业成像及科学成像CIS市场虽仅占全球CIS市场的约2.9%，但公司凭借技术优势在细分领域持续扩大份额。

毛利率行业领先，盈利能力强劲：公司2023年至2025年毛利率分别为63.5%、59.0%及66.9%，处于芯片设计行业顶尖水平。净利润从2023年的1.70亿元增长至2024年的1.97亿元（同比增长16.0%），并在2025年达到2.93亿元，同比增长48.7%，利润增速显著快于收入增速，体现了规模效应和经营杠杆的持续释放。净利率从28.1%提升至34.2%，盈利能力持续增强。

经营现金流充沛：公司经营现金流持续为正且稳步增长，由2023年的2.08亿元增至2024年的2.25亿元，并进一步增至2025年的4.66亿元，现金流表现优异。资产净值从2023年的9.63亿元增至2025年的15.72亿元，资产负债结构稳健，为后续产能扩张和技术研发提供了充足的财务空间。

招股详情：豪华基石阵容，募资聚焦研发创新与产能扩张

长光辰芯本次上市发行价为39.88港元，每手100股，入场费约4,028.23港元，已于2026年4月9日开始招股，将于4月14日结束，预计于4月17日在港交所主板挂牌上市。本次拟全球发售6,529万股，募集资金约25.04亿港元。

基石投资者阵容豪华：本次发行成功引入多家知名基石投资者，合计认购约1.66亿美元，占全球发售股份的约50.0%。基石名单包括CPE、HHLR、UBS AM Singapore、博裕、景林、高毅资产管理、广发基金、富国、源码资本、工银理财、钟鼎资本、招证投资等国际顶级投资机构，阵容之豪华、背景之多元，彰显了全球资本对公司技术实力与长期发展前景的高度认可。

募资用途：所得款项净额中，约55.0%将用于增加研发投资，以推动在工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等主要应用场景的持续创新并支持产品迭代；约21.0%用于建立先进的CMOS图像传感器研发中心；约4.0%用于扩展封装及测试生产线；约10.0%用于通过策略性区域拓张提升海外运营；剩余部分用于营运资金及一般企业用途。这一分配清晰体现了公司“研发驱动+产能提升+海外拓展”的发展战略，旨在抓住国产替代浪潮带来的历史性机遇。

风险关注：客户集中度、存货管理与供应链依赖

客户集中度风险：公司来自前五大客户的收入占比在2023年至2025年分别为45.8%、33.5%及40.7%，其中客户集团A（包括主要股东奥普光电）收入占比分别为18.2%、5.9%及3.2%，呈下降趋势。此外，科研院所类客户收入占比从27.3%降至5.1%，相机制造商及OEM客户占比则从61.7%升至81.6%，客户结构向商业化客户转移，但仍存在一定集中度风险。

存货管理风险：截至2025年12月31日，公司存货达3.53亿元，存货周转天数高达412天，处于较高水平。公司产品主要为高端定制化CIS，研发和生产周期较长，且随着公司向主流产品市场进军，存货水平可能进一步上升。若市场需求变化或技术迭代导致产品过时，可能产生存货减值损失（2025年存货拨备达4,630万元）。

供应链依赖风险：作为无晶圆厂公司，公司将晶圆制造外包给第三方供应商。2023年至2025年，前五大供应商采购占比分别为74.7%、63.7%及70.5%，其中最大供应商（供应商集团A）采购占比分别为51.1%、39.7%及50.1%。供应链高度集中，面临供应中断、价格波动及交易对手风险。

总体来看，长光辰芯作为全球工业及科学成像CIS领域的领先企业，本次发行成功引入多家知名基石投资者，合计认购约1.66亿美元，占全球发售股份的约50.0%，进一步印证了全球资本对公司发展前景的高度认可。

但公司仍面临客户集中度较高、存货周转天数较长、供应链高度集中等风险因素。上市后，公司如何在巩固工业及科学成像领域优势的同时，有效拓展主流产品市场、优化存货管理、深化供应链合作、持续推进技术创新，将是市场持续关注的重点。

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