芯德半導體:境外發行上市及"全流通"獲證監會備案,擬發行不超3.68億股
2026年8月20日,中國證監會國際合作司出具江蘇芯德半導體科技股份有限公司境外發行上市及"全流通"備案通知書,公司擬發行不超過367,640,500股境外上市普通股,51名股東擬將合計693,909,187股境內未上市股份轉爲境外上市股份。
新時空訊:江蘇芯德半導體科技股份有限公司境外發行上市及境內未上市股份"全流通"備案材料已獲中國證監會國際合作司受理並出具備案通知書(文號:國合函〔2026〕2003號),落款日期爲2026年8月20日。
根據備案通知書,江蘇芯德半導體科技股份有限公司擬發行不超過367,640,500股境外上市普通股並在香港聯合交易所上市。同時,公司51名股東擬將所持合計693,909,187股境內未上市股份轉爲境外上市股份,並在香港聯合交易所上市流通。
備案通知書要求,自出具之日起至本次境外發行上市結束前,公司如發生重大事項應通過中國證監會備案管理信息系統報告;完成境外發行上市後15個工作日內應報告發行上市情況;自出具之日起12個月內未完成境外發行上市及股份轉換而擬繼續推進的,應當更新備案材料。
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