芯德半导体：境外发行上市及"全流通"获证监会备案，拟发行不超3.68亿股

新时空讯：江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份"全流通"备案材料已获中国证监会国际合作司受理并出具备案通知书（文号：国合函〔2026〕2003号），落款日期为2026年8月20日。

根据备案通知书，江苏芯德半导体科技股份有限公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。同时，公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

备案通知书要求，自出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重大事项应通过中国证监会备案管理信息系统报告；完成境外发行上市后15个工作日内应报告发行上市情况；自出具之日起12个月内未完成境外发行上市及股份转换而拟继续推进的，应当更新备案材料。

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