芯德半导体(07672.HK):招股今日截止,孖展录8.72亿港元、超购8.51倍,入场费4,848.41港元
2026年11月5日,芯德半导体(07672.HK)招股截止,截至当日上午11时08分,10家券商孖展资金累计约8.72亿港元,相对香港公开发售集资额1.02亿港元的孖展倍数约8.51倍;发售价区间每股8.60至9.60港元,每手500股,入场费4,848.41港元,预期11月10日上市。
新时空讯:江苏芯德半导体科技股份有限公司(股份代号:07672)招股于2026年11月5日截止。截至当日上午11时08分,10家券商统计的孖展资金累计约8.72亿港元,以香港公开发售部分集资额1.02亿港元计,孖展倍数约8.51倍。
公司全球发售106,562,500股H股(约1.07亿股),其中香港公开发售10,656,500股(约占10%)、国际发售95,906,000股(约占90%),发售价区间为每股8.60至9.60港元,每手500股,入场费4,848.41港元,对应募资总额约9.16亿至10.23亿港元、募资净额约9.04亿港元。股份预期11月9日公布配售结果,11月10日在联交所主板上市。