納真科技通過港交所聆訊：全球專業光模塊廠商第五，光芯片光模塊一體化布局

新時空（newtimespace.com）訊：2026年8月30日，納真科技（Ligent Technologies, Inc.）通過港交所上市聆訊。公司是一家成熟的光通信與光連接產品供應商，致力於光模塊、光芯片及光網絡終端的研發、制造與銷售，爲國內外客戶提供服務。2025年，按全球光模塊收入計，公司佔有4.0%的市場份額，在全球所有專業光模塊廠商中排名第五；按中國光模塊收入計，佔有10.1%的市場份額，在全球所有專業光模塊廠商中排名第三。截至最後實際可行日期，公司亦是全球少數同時擁有光模塊和光芯片研發及生產能力的企業之一。

光模塊方面，在數通領域，公司是中國首批成功開發並批量生產800G及1.6T光模塊的光模塊廠商之一，並積極研究下一代3.2T光模塊及6.4T光引擎；已成功開發並分別於2025年及2026年第一季度開始批量生產基於線性驅動可插拔光學器件（LPO）及線性接收光學（LRO）的光模塊。截至最後實際可行日期，公司已實現支持近封裝光學（NPO）及共封裝光學（CPO）技術的外置激光小型可插拔（ELSFP）光源模塊的初期商業化，並交付3.2T NPO光引擎樣本供客戶驗證，同時與客戶共同開發6.4T NPO光引擎及下一代12.8T超高密度可插拔光學（XPO）光模塊。在電信領域，FTTx光模塊一直是公司保持強勁市場地位的重要細分領域，公司爲全球首批成功開發50G無源光網絡（PON）光模塊的光模塊廠商之一。

光芯片方面，公司已開發並生產DFB激光器芯片，包括75mW及100mW大功率連續波CW DFB激光器芯片，目前正在開發150mW/400mW CW-DFB激光器芯片；已開發100G EML激光器芯片，並正在開發200G EML及400G磷化銦（InP）激光器芯片。公司亦爲中國首批成功開發並生產10G EML激光器芯片的制造商之一，並正在開發面向FTTx市場PON光模塊的50G EML激光器芯片。光網絡終端方面，公司專注寬帶接入（主要爲光網絡終端盒子）與Wi-Fi覆蓋產品，已按最新行業標準批量生產涵蓋所有主流及常見速率的光網絡終端，並正在開發具備算力功能的FTTR+X網關及搭載邊緣計算功能的AI融合智能終端（預計2026年第三季度完成開發並開始交付）。

研發方面，截至最後實際可行日期，公司於全球擁有1,581項專利及716項待審專利申請，是18個行業標準化組織的發起或成員單位，並參與61項行業標準的制定工作。憑借青島、武漢、硅谷及新加坡的跨區域研發網絡，公司已積累覆蓋光通信價值鏈各個環節的核心技術和產品，在光模塊領域擁有電路設計及核心封裝技術的專有能力，包括晶體管外形封裝（TO-CAN）、BOX、板上芯片封裝（COB）和硅光封裝技術，並已成功開發出兩個掩埋異質和脊波導成熟加工平臺。

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