新匯成微電子遞表港交所，爲中國DDIC先進封裝測試第二

新時空（newtimespace.com）訊：據港交所披露，合肥新匯成微電子股份有限公司於2026年5月29日向港交所主板遞交上市申請，中金公司擔任獨家保薦人。

新匯成微電子是一家半導體封裝及測試服務提供商，專注於DDIC的先進封裝及測試解決方案，服務組合圍繞凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶及薄膜覆晶四項核心工藝技術構建。2025年，公司收入達17.83億元，同比增長18.8%；出貨量達511.3千片晶圓，成爲全球第四大DDIC先進封裝及測試服務提供商。根據弗若斯特沙利文資料，2025年公司在中國內地DDIC先進封裝及測試市場按收入計排名第二；按12英寸晶圓凸塊出貨量計，在中國內地封裝及測試市場排名第二。

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