晶晨股份二次遞表港交所，爲智能終端SoC芯片全球第四

新時空訊：據港交所披露，晶晨半導體（上海）股份有限公司於2026年4月12日第二次向港交所主板遞交上市申請，中金公司及海通國際擔任聯席保薦人。

晶晨股份是一家領先的系統級半導體設計廠商，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產等場景，提供智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等解決方案。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計，公司在專注於智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四（全球市場份額1.2%），在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二（全球市場份額17.7%）。

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