聚辰半導體(688123.SH)：擬赴港上市，2024年全球DDR5 SPD晶片市場份額超四成

新時空訊：聚辰半導體股份有限公司已於2026年1月26日正式向香港聯交所遞交主板上市申請，中金公司擔任獨家保薦人。公司已於2019年在上海證券交易所科創板上市，A股代碼爲688123.SH。

根據招股書披露，聚辰半導體是全球領先的高性能非易失性存儲晶片設計企業，主要產品包括SPD晶片、EEPROM、NOR Flash等存儲類晶片，以及攝像頭馬達驅動晶片、NFC晶片等混合信號類產品。根據弗若斯特沙利文報告，2024年公司佔據全球DDR5 SPD晶片市場超過40%的份額，位列全球第二；同時在EEPROM領域，2023-2024年連續兩年保持中國市場份額第一、全球第三的地位。

公司產品廣泛應用於AI基礎設施、汽車電子、工業控制及消費電子等領域，已獲得全球內存模組巨頭、國內外知名汽車企業及主流智能手機廠商的廣泛採用。截至2025年底，公司是國內唯一能夠提供全系列車規級EEPROM晶片的供應商。

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