半導體封測技術解決方案提供商芯德半導體遞表港交所，華泰國際獨家保薦

2025年10月31日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司遞表，擬港股IPO。由華泰國際獨家保薦。

公司是半導體封測技術解決方案供應商，專註於開發封裝設計、生產定制封裝產品和提供封裝測試服務。

據弗若斯特沙利文資料，在電晶體密度接近極限的“後摩爾時代”，新型半導體封裝架構（如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術）成為連接晶片設計與應用的關鍵，是提升晶片性能、效率及功能靈活性的核心驅動力。

作為中國率先掌握先進封裝技術的企業之壹，它在“後摩爾時代”推動半導體創新技術突破，支撐“AI+時代”發展。

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