瀚天天成再次沖擊港股IPO：全球最大碳化矽外延供應商，華為等機構投資

 近日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（簡稱“瀚天天成”）在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，獨家保薦人為中金公司。

據了解，這是繼其於2025年4月8日遞表失效之後的再壹次遞表。

全球最大碳化矽外延供應商，收入佔比全球近30%

公開資料顯示，瀚天天成成立於2011年，主要從事碳化矽外延晶片的研發、量產和銷售。主要通過“外延片銷售”（自主採購襯底）和“外延片代工”（客戶提供襯底）兩種模式為下遊客戶提供產品。

其核心產品為碳化矽外延晶片，涵蓋4英寸、6英寸及8英寸三種規格，其中6英寸產品為銷售主力（2024年銷量佔比95.2%），8英寸產品處於商業化拓展階段（2024年銷量7466片，佔比4.5%）。

瀚天天成產品主要用於制造碳化矽功率器件，下遊覆蓋電動汽車（佔全球碳化矽功率器件市場74.4%）、充電基建、可再生能源（光伏、風電）、儲能系統、數據中心、家電、軌道交通、電動船舶及電動垂直起降飛行器（eVTOL）等領域。

灼識咨詢報告顯示，自2023年起，按年銷售片數計算，瀚天天成是全球最大的碳化矽外延供應商，2024年在銷售和收入方面分別佔據31.6%及29.2%的全球市場份額。在全球外銷市場前五大碳化矽外延代工廠中，公司均排名全球第壹。

招股書中，瀚天天成表示牽頭編寫並制定全球首個及目前唯壹的碳化矽外延國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）行業標準。在全球範圍內，瀚天天成率先實現8英寸碳化矽外延晶片大批量外供，在中國範圍內，公司首家實現3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化矽外延晶片商業化批量供應。

營收震蕩明顯，前五大客戶佔比超80%

作為碳化矽外延晶片的龍頭企業，瀚天天成在業績表現上，整體表現不俗。

2022年、2023年、2024年、2025年1-5月，瀚天天成的收入分別為4.41億元、11.43億元、9.74億元、2.66億元，凈利潤分別為1.43億元、1.22億元、1.66億元、0.14億元，研發費用分別為0.44億元、1.02億元、0.80億元、0.33億元。

其中，來自亞洲及歐洲市場的收入分別占瀚天天成總收入的96.4%、93.5%、96.6%、95.6%。

從營收表現來看，2024年在營收同比下滑14.72%的情況下，其年內利潤卻不降反增，達到1.66億元，同比增長36.52%。

招股書披露顯示，報告期內瀚天天成確認的政府補助金額連年攀升，分別為1.35億元、4.74億元和11.19億元。2024年，僅政府補助壹項就占其當期利潤的67.24%。

目前，瀚天天成在中國廈門設有壹個生產基地，2022年產量達到8.8萬片，2023年、2024年、2025年1-5月的產量分別為22.3萬片、14.5萬片、5.8萬片。

瀚天天成在2023年5月正式推出8英寸外延晶片，其銷量由2023年的285片增至2024年的7466片，新產品增幅明顯。

瀚天天成客戶主要為全球碳化矽功率器件制造商，包括全球前5大碳化矽功率器件巨頭中的4家及全球前10大功率器件巨頭中的7家。

客戶集中度較高，2022-2024年累計服務110家客戶，其中前五大客戶收入佔比分別為86.5%、82.1%、81.2%。

華為投資，未來5年年復合增長率近40%

從行業概覽來看，灼識咨詢報告顯示，全球碳化矽功率半導體器件市場於2020年至2024年呈現顯著增長，銷售額由2020年的6億美元增至2024年的26億美元，年復合增長率為45.4%。

預計到2029年，全球碳化矽功率半導體器件行業的銷售額將達到136億美元，2024年至2029年的年復合增長率為39.9%。全球碳化矽功率半導體器件在全球功率半導體市場中的滲透率由2020年的1.3%增至2024年的4.9%，並預計到2029年將達到17.1%。

2024年，電動汽車使用的碳化矽功率半導體器件佔全球市場的74.4%。其次是充電基礎設施領域，其於2024年的市場份額為7.8%。可再生能源及儲能系統領域亦呈現增長勢頭，預計2024年至2029年的年復合增長率分別為28.7%及44.1%。新興行業預計將增加碳化矽功率半導體器件的價值，2024年至2029年的年復合增長率為56.4%。

IPO前，瀚天天成控股股東及實際控制人為趙建輝，直接持有公司29.44%的股份。

除趙建輝外，公司主要股東還包括希科眾恒（持股14.04%）、李慶華（趙建輝表親，持股6.69%）、華為旗下的哈勃科技（持股4.03%）及華潤微電子（持股2.69%）。

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