飛驤科技赴港IPO：全球PA及PA集成收發模組出貨量第壹

2025年8月29日，深圳飛驤科技股份有限公司正式向香港聯合交易所主板提交上市申請，由國信證券（香港）擔任獨家保薦人。該公司是壹家專註於射頻前端晶片設計的無晶圓廠半導體企業，產品應用於移動智能設備、Wi-Fi、智能家居、物聯網、車載及衛星通信等多個領域。

據弗若斯特沙利文數據，以2024年PA（功率放大器）及PA集成收發模組的收益計，飛驤科技位列全球第五、中國第壹；以出貨量計，公司排名全球第壹。飛驤科技的產品覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi及NB-IoT等多種通信制式，2020年成為中國首家推出全面支持所有5G頻段射頻前端解決方案的本土企業。公司產品已進入多家領先移動科技品牌的供應鏈，並成為知名ODM制造商的合格供應商。

財務方面，2022年至2024年，公司收益分別為10.21億元、17.17億元和24.58億元，復合年增長率達55.1%。同期凈利潤由虧損轉為盈利，2024年實現凈利潤7629.5萬元，2025年1-5月凈利潤為1331.7萬元。毛利率亦持續改善，從2022年的13.3%提升至2025年1-5月的20.0%。

公司採用無晶圓廠經營模式，將晶圓制造和封測外包，專註於晶片研發與銷售。技術研發主要圍繞PA、LNA、濾波器、集成模組及先進封裝等領域，致力於提升產品性能並降低功耗。

招股書同時提示多項風險，包括產品結構高度集中於PA及PA集成收發模組（佔比超90%），應用以移動智能設備為主，客戶集中度較高（前五大客戶收入佔比73.8%至79.7%），歷史上曾出現連續虧損，且未償還借款較多，資本負債率處於較高水平。

全球射頻前端晶片市場持續增長，預計將從2024年的1595億元增至2029年的2343億元，復合年增長率10.1%；中國市場預計由336億元增長至530億元，復合年增長率12.1%，驅動因素包括5G普及、智能汽車、衛星通信及物聯網等新興領域的發展。

飛驤科技此前曾申請科創板上市，於2022年10月獲受理，但在2024年9月撤回。此次轉戰港股，其市場表現與資本路徑備受關註。

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