AI芯片概念股观察丨ASMPT(00522.HK)下跌3.62%，2026年先进封装占封测比重首破50%

新时空讯，2026年10月20日，AI芯片题材表现震荡回调，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:40分，公司报价133.000港元，下跌3.62%。

消息面上，2026年10月20日，ASMPT发布公告，宣布集团首席财务官获委任为公司执行董事，自2026年10月19日起生效，其年度酬金维持不变，且不收取董事袍金。

此外，2026年10月19日，行业数据显示，2026年先进封装占整体封测市场的比重将首次突破50%；台积电CoWoS先进封装产能2026年底规划至每月12万至14万片，但全年先进封装产能仍短缺10%至20%。

国金证券指出，台积电先进封装需求强劲且持续增长，即使每年大幅扩充产能，当前仍供不应求，先进制程与先进封装的结构性缺口将持续，对上游半导体设备与材料需求形成拉动。

东吴证券认为，看好半导体设备明年订单与利润高增，在零部件短缺背景下，国产零部件正加速导入。

ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。