AI芯片概念股观察丨ASMPT(00522.HK)下跌3.28%，混合键合技术首次实现手机芯片量产落地

新时空讯，2026年10月14日，AI芯片题材表现震荡回调，ASMPT(00522.HK)走弱。截至13:35分，公司报价153.200港元，下跌3.28%。

消息面上，公司近期暂无消息；行业内，2026年10月13日，华为在上海举行麒麟芯片技术交流会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余披露，麒麟9050系列芯片已成功量产，并首次实现“逻辑折叠”技术的产品化落地。该系列芯片并非将多颗晶粒简单堆叠，而是在设计之初即以三维视角进行系统设计，对逻辑电路布局与多颗晶粒进行协同优化，从而缩短信号走线、提升晶体管密度：整颗芯片拥有超过5,000万处混合键合，有效信号互连超过500万，晶体管密度提升53.5%，其麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%。目前该系列混合键合间距为1.5微米，华为计划2027年进一步缩小至1微米，其下一代麒麟2027芯片样片已在测试中。

此外，2026年10月13日，巴克莱发布内存市场研究报告显示，截至2026年10月，DDR4内存芯片合约价单月环比上涨4%、过去三个月累计上涨24%；同期DDR5合约价单月环比上涨3%、三个月累计上涨20%，上一代规格的涨幅反超技术更新的新规格。报告指出，存储器持续短缺促使厂商更多采用长期供应协议，但协议定价机制正逐步贴近实时市场供需水平，原设的价格浮动上下限作用趋于弱化，定价风险向买方转移。另有市场研究预测，DRAM与NAND闪存市场的整体供应缺口将延续至2028年，其中DRAM供需失衡将在2027年第四季度达到峰值、缺口率升至13.9%，NAND供需缺口于2028年第一季度见顶、达8.3%。随着厂商将更多产能优先投向高带宽存储器（HBM）所需的DRAM产线，NAND闪存的产能约束进一步加剧。

国元证券认为，AI硬件链正处于阶段性调整，或可优先关注存储及先进封装环节的景气验证。

摩根大通认为，AI基础设施投资维持高位、半导体供应链普遍处于供应紧张状态、非AI终端市场的周期性复苏范围正在扩大，三季度多数覆盖公司业绩预计稳健、四季度及2027年指引偏向积极；本季度市场焦点将从已被充分认知的需求强度转向供应端的约束环节，先进制程代工、存储器及先进封装等领域的瓶颈与新增产能释放节奏是关键变量。该行维持对半导体设备板块的超配立场，预计2026年至2028年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长31%、38%和17%。

ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。