AI芯片概念股观察丨ASMPT(00522.HK)上涨0.06%，先进封装产能持续供不应求

新时空（newtimespace.com）讯，2026年9月15日，AI芯片题材表现震荡，ASMPT(00522.HK)走强。截至14:19分，公司报价154.400港元，上涨0.06%。

消息面上，9月15日，有媒体消息显示，时序进入三季度下旬，晶圆代工与先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源；亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

此外，三星与高通将双方在半导体领域的合作范围进一步扩大至2.1D先进封装，目标是为下一代高性能计算与人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。与依赖硅中介层的2.5D封装不同，2.1D封装利用先进封装基板上的高密度微细线路直接连接不同芯片，以在性能与成本之间取得新的平衡。三星电机近期已展示面向AI加速器的2.5D与2.1D封装基板，其中2.5D方案重点解决大尺寸、高层数基板的翘曲问题，2.1D方案则在不使用硅中介层的前提下实现芯片间直接连接；三星同时推进玻璃基板与3D封装等技术布局。

开源证券指出，AI基建驱动全球半导体资本开支上修，预计2026年全球半导体制造设备总销售额达1692亿美元，同比增长26%，其中2026年全球IDM与晶圆厂资本开支同比增长27%，先进封装产线规划投资同比增长25%；分赛道看，2025年至2028年全球晶圆制造、封装、测试设备销售额年均复合增长率分别为23.3%、27.0%、27.8%，后道设备增速显著跑赢前道，在中性假设下全球热压键合（TCB）设备市场规模年均复合增长率达29%。国信证券指出，随着AI研发自动化加速落地，算力需求不再仅取决于单次前沿预训练规模，训练与推理共同扩张将带动算力需求天花板持续提升，AI产业链可重点关注计算芯片、HBM、存储、先进封装等环节；工业和信息化部、国家发展改革委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，到2030年我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。

ASMPT(00522.HK)从事半导体封装设备、先进封装设备及表面贴装技术的研发与全球销售。其热压键合机（TCB）等2.5D/3D先进封装设备已供应至全球多家领先的封测厂商（OSAT）、集成器件制造商（IDM）及存储芯片制造商，用于高带宽存储器（HBM）及Chiplet架构芯片的量产。公司已披露获得来自AI算力相关客户的多次追加订单。

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