礼鼎半导体冲刺港股，中国内地IC载板排名第三

新时空（newtimespace.com）讯：礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司于2026年7月2日递表港交所，中信证券担任独家保荐人。

公司是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。IC载板是用于半导体封装的专业高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。

根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，公司在中国内地IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，公司2023年至2025年收入复合年增长率排名第一。

公司收入由2023年的11.83亿元快速增长至2024年的20.56亿元及2025年的28.29亿元，复合年增长率达54.6%，2026年第一季度收入约9.24亿元，同比增长70.9%。公司策略性专注于FCBGA载板作为未来增长动力，2025年深圳园区FCBGA载板满载设计产能达3,360千片，秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板满载设计产能达2,419千片。

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