上海移芯通信科技股份有限公司递交港交所上市申请，中信建投国际担任独家保荐人

上海移芯通信科技股份有限公司于2025年11月30日向香港交易所提交上市申请，中信建投国际担任其保荐人。

作为全球领先的蜂窝通信芯片提供商，公司拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信。其芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，在功耗、性能、面积/成本（PPA）平衡方面具有独特优势。

公司的芯片构成了物联网生态系统的基石，广泛应用于智能表计、车辆及工业设备等领域。通过矢量增强端侧AI及Open CPU技术，芯片能够高效采集、处理及交换信息，支持从智能传感器、AI玩具、移动支付到可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等复杂系统应用。

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