英特爾推出採用18A半導體技術的新型處理器

英特爾於10月9日正式發佈代號“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，標誌著其首款基於Intel 18A（1.8納米級）制程工藝的晶片實現商業化突破。該處理器採用可擴展多芯粒架構，最高配備16個新壹代性能核與能效核，CPU性能較上壹代提升超過50%，集成最多12個Xe3架構GPU核心，圖形性能同步提升超50%，平臺AI算力峰值達180 TOPS，旨在為AI PC、遊戲設備及邊緣計算提供算力支持。

此次發佈被視為英特爾扭轉技術競爭態勢的關鍵舉措。Intel 18A工藝採用RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電技術，相較Intel 3制程實現每瓦性能提升15%、晶片密度增加30%。Panther Lake計劃於2025年底前啟動大規模量產，首批SKU將於年底出貨，2026年1月全面上市，其應用領域將擴展至機械人等邊緣場景。

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