創智芯聯遞表港交所,海通國際及建銀國際聯席保薦
新時空訊:深圳創智芯聯科技股份有限公司於4月28日遞表港交所,海通國際及建銀國際擔任聯席保薦人。公司是中國金屬化互連鍍層材料及工藝技術的方案提供商,主要從事制造及銷售鍍層材料以及提供鍍層服務,近20年來一直致力於中國晶圓級及芯片級封裝以及PCB制造供應鏈的發展。
新時空訊:深圳創智芯聯科技股份有限公司於2026年4月28日遞表港交所,海通國際及建銀國際擔任聯席保薦人。
公司是中國金屬化互連鍍層材料及工藝技術的方案提供商,主要從事制造及銷售鍍層材料以及提供鍍層服務。近20年來,公司一直致力於中國晶圓級及芯片級封裝以及印制電路板(PCB)制造供應鏈的發展。
於往績記錄期間,公司收入主要來自兩大業務分部:鍍層材料業務分部,通過制造和銷售用於半導體及PCB行業化鍍及電鍍工藝的鍍層材料產生收入;鍍層服務業務分部,向客戶提供硅晶圓、碳化硅晶圓及封裝基板、PCB的化鍍及電鍍鍍層服務。
公司在電子封裝領域經歷了多個行業周期並始終處於技術變革的前沿,展現出優異的市場適應能力及技術升級迭代能力。
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