鼎龍股份(300054.SZ):籌劃發行H股赴港上市,打造國際化半導體材料平臺
湖北鼎龍控股股份有限公司(300054.SZ)公告,公司正在籌劃發行H股並在香港聯交所主板上市,旨在深化全球化戰略佈局、加速海外業務拓展、提升國際競爭力。目前公司已啟動相關籌備工作,具體方案尚在制定中。
新時空訊:1月14日,湖北鼎龍控股股份有限公司(300054.SZ)發佈公告,公司正在籌劃發行境外上市股份(H股)並在香港聯合交易所主板上市,以深化公司在創新材料領域的全球化戰略佈局,加速海外業務拓展進程。
鼎龍股份是國內集成電路制造用CMP拋光墊產品供應龍頭,同時在柔性顯示材料等領域佔據國內領先地位。公司表示,本次發行H股旨在提升品牌國際影響力、增強境外融資能力,並搭建國際化資本運作平臺,進壹步拓展在半導體材料、面板顯示材料等領域的全球競爭力。
目前,公司正與相關中介機構就本次H股發行上市的具體推進工作進行商討,相關細節尚未最終確定。本次發行上市尚需提交公司董事會和股東大會審議,並需獲得中國證監會、香港聯交所、香港證監會等境內外監管機構的批準或備案。
公司提示,本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序並最終實施具有壹定不確定性。公司將根據後續進展情況及時履行信息披露義務,提醒廣大投資者註意投資風險。
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