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芯邁半導體赴港IPO申請屆滿失效,在全球電源管理IC多個細分市場排名前列

芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司此前於2025年6月30日向港交所遞交上市申請,因屆滿六個月現已失效。公司是壹家領先的功率半導體企業,在全球電源管理IC多個細分市場排名前列。

芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司此前於2025年6月30日向香港聯交所遞交上市申請,獨家保薦人為華泰國際。根據相關規定,該申請因屆滿六個月現已失效。

芯邁半導體是壹家領先的功率半導體公司,採用Fab-Lite集成器件制造商模式,通過自有工藝技術提供電源管理解決方案。根據弗若斯特沙利文資料,按2024年收入計,公司在全球智能手機電源管理IC市場排名第三,在全球OLED顯示電源管理IC市場排名第二;按過去十年總出貨量計,在全球OLED顯示電源管理IC市場排名第壹。

公司產品覆蓋移動技術、顯示技術與功率器件三大領域,廣泛應用於汽車、電信設備、數據中心、工業級應用及消費電子產品。

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